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长虹爱联科技国产AI推理模组的突破之路
2025年10月23日 16:05 来源:中新网四川 编辑:曹惠君

  中新网四川新闻10月23日电 长虹控股旗下四川爱联科技的AI推理模组家族每每亮相,都以硬核实力吸引广泛关注。其背后,是这款模组背后跨越两地、历时45天的技术攻坚硬仗。

  2024年,人工智能在各领域的规模化应用加速,高性能、低功耗AI推理模组的需求呈爆发式增长。但国外头部品牌占据了主要市场份额,交货周期长、价格高。长虹果断将“基于国产AI芯片的人工智能模组”列为长虹1号重点项目。长虹爱联科技作为长虹子公司,则承接了研发任务。

  2024年5月28日,带着测试设备、数千页芯片技术资料和“45天完成试产准备”的硬指标,长虹爱联科技12人专项研发组进驻深圳芯片厂家,一场技术攻坚战正式打响。

图为长虹爱联科技智能制造工厂。长虹控股集团供图

  第一道难关是PCB层数的“优化博弈”。基于国产AI芯片的信号复杂度,平台最初推荐使用14层PCB板。但长虹爱联科技此前最高仅设计过10层板,14层板不仅会使成本增加,国内PCB厂商的交付周期还会延误试产;若强行改用10层板,前期仿真显示信号完整性不达标,AI推理模组的性能将直接缩水。长虹爱联科技最终确定“12层板”的折中方案。最终,12层PCB板的信号干扰率仅0.8%,反射率降至3%以下,完全满足设计要求。

  第二道难关是AI模组的“技术空白突破”。蜂窝模组侧重“信号传输稳定”,而AI模组需要同时解决“高算力下的功耗控制”“DDR高速走线保护”“散热与体积平衡”三大难题——这些技术,长虹爱联科技此前从未涉足。针对这些痛点,长虹爱联科技组建“AI技术突破组”,经过多轮热仿真,最终确定了最优的散热方案,解决了三大难题。

  6月10日,项目迎来关键节点:12层PCB板的交付周期可控制在15天内,优化后的模组通电测试——满载功耗25W、AI推理算力达20TOPS、DDR数据传输无丢失,三大核心指标全部达标。

  2024年下半年,长虹爱联科技收到了工信部电子第五研究所出具的国产化权威认证报告——这意味着,其AI推理模组在核心元器件选型、技术架构设计、全流程生产环节均实现100%自主可控,完全符合国家对国产AI硬件的合规性要求与供应链安全标准。

  目前,该模组已聚焦特殊行业启动针对性市场推广,凭借“高算力稳定性+极端环境适配能力”,为特殊行业领域的AI应用提供安全可靠的国产硬件支撑。45天攻坚实现技术突破,模组从设计走向试产,看似是短期冲刺的成果,实则离不开长虹爱联科技长期搭建的人才培育体系。

  近两年来,长虹爱联科技在AI硬件赛道上,正以“全场景算力覆盖”策略构建核心竞争力。一方面,落地AI轻量级产品,聚焦AI玩具场景,以智能化交互打造高质量陪伴体验,让AI技术走进日常生活。长虹爱联科技在2T以下的轻量化AI方面陆续推出相关产品,打造出体积小、重量轻、功能专注、互动性强的多款AI玩具产品,通过AI技术提供情感陪伴或启蒙教育等应用。

  同时,在更高阶的AI端侧推理领域,长虹爱联科技的算力突破更具行业前瞻性。目前长虹爱联科技已陆续完成20Tops、176Tops、200Tops多档位中、高算力产品布局,持续打破算力天花板。这些产品将精准匹配特殊行业、具身机器人、智能制造、机器狗等高性能需求场景,为其提供强劲算力支撑。(完)

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