中新网四川新闻12月25日电 “天府软实力·园区新动能”系列活动之“智能终端·精准对接”产业对接会25日在成都举行。此次活动汇聚政府部门、高校院所、金融机构及产业链企业代表100余人，通过机会发布、项目签约、主题分享等形式，搭建“政企—企企—产学研”一体化对接平台，为成都智能终端和软件产业高质量发展注入新动能。
作为数字经济与实体经济融合的核心载体，智能终端已成为产业升级关键引擎。此次活动直击产业链信息不对称、资源匹配低效等痛点，以政府引导、市场运作模式推动“四链融合”，助力产业抢占科技革命先机。现场，成都市经信局相关负责人发布《成都智改数转团体标准场景清单》，聚焦食品、机加、家具、服装、包装五大重点行业，为企业智改数转提供清晰指引；《智能终端·软件产业机会清单》同步发布，涵盖技术、场地、人才、融资等方面合作需求40条与供给70条，中铁产业园、三泰魔方科技园等载体也进行了特色产业推介，展现金牛区产业集聚坚实基础。
签约环节成果丰硕，中铁产业园、三泰魔方科技园分别与西南交通大学、电子科技大学相关院所签署人才合作协议，搭建实习就业基地，打通产教融合通道；成渝轨道交通产业知识产权创新联合体与中铁三局集团桥隧工程有限公司达成产融合作，中电三公司与杨天生物药业签约智能工厂建设项目，推动创新成果转化与传统产业升级。此外，成飞、中电三公司、百川四维相关负责人围绕人工智能开放生态、自主可控智能工厂、三维数字孪生平台等主题分享实践经验，为行业发展提供前沿思路。活动尾声设置的四大主题洽谈专区，让企业、金融机构、高校代表得以面对面深入交流，进一步畅通合作渠道。
此次活动不仅促成了多项实质合作，更凝聚了多方生态共识，展现了金牛区乃至成都智能终端和软件产业的创新活力。成都物联网产业发展联盟表示，将以此次活动为起点，常态化开展细分领域精准对接服务，完善长效机制，扩大机会清单覆盖面，将系列活动打造成产业建圈强链的品牌平台，为成都加快建设全国先进制造业基地贡献产业动能。（完）
