中新网四川新闻11月28日电    近日，由中国电子电路行业协会指导，成都川大技术转移集团有限公司主办，电子科技大学物理学院承办的“2023电子电路(西部)创新发展研讨会”在蓉举行。四川大学高分子学院、电子科大物理学院等相关学者及企业代表参与本次研讨会。

　　汇聚电子电路全产业链

　　企业提出研发需求

　　国家统计局2022年数据显示，我国研究与实验发展(R&D)经费投入总量突破3万亿，达到30782.9亿元，迈上新台阶。企业研发投入多用于产品开发和后端制造，基础研发和源头创新较依赖高校和科研院所，故校企协同创新空间巨大。

　　本次研讨会吸引了全国电子电路全产业链核心企业来到现场，提出他们真实的研发需求，如未来先进电子电路工艺、材料、设计、规模化生产、减排减碳、加强项目合作、推动电子信息产业发展等。

　　广东依顿电子科技股份有限公司副总经理兼首席技术官唐缨做题为《高校科研工作如何赋能电子电路制造型企业发展》的主题分享，介绍了2022年全球及中国电路板行业发展状况，分析了中国电路板行业发展趋势，并从产业角度提出技术升级需求。“希望未来能够与高校教授团队合作，共同推动技术升级。”唐缨表示。

　　深圳前海东洋科技有限公司总经理涂利伟分别介绍了电子电路、FPC、FPC用主要材料情况现状、FPC用材料机会，希望在座科研界、产业界的嘉宾能够更多地关注FPC领域，共同助力我国FPC领域的创新突破。

　　深圳市金百泽电子科技股份有限公司设计事业部副总经理田洋分别从新型工业化与科创机遇、产品与服务、科创能力建设与运营等方面，详细介绍了金百泽工业创新雨林服务体系，以及能够为高校院所基础研究提供的赋能，希望未来能够与高校深入合作，共同推动电子电路行业发展。

　　而广州益方田园环保股份有限公司董事长田永介绍了益方田园电路板(绵阳)产业园，详细介绍了产业园的规划和优势以及目前产业园的进度，未来希望能够和各方深化交流合作，加快推动项目建设，携手高位推动电子信息产业做大做强。

　　集齐西部高校力量

　　展示优势学科研究成果

　　值得一提的是，在研讨会上，具备电子电路基础材料研发优势的四川大学和拥有设计和研发优势的电子科技大学联手，向产业链上的企业和园区企业介绍了各自领域的研究成果。

　　四川大学高分子学院教授杨刚围绕“高性能芳氰基树脂”做主题分享，分别从芳氰基树脂发展沿革、芳氰基树脂微电子行业应用、邻苯二甲腈树脂发展沿革、邻苯二甲腈自由基反应的前景等方面进行了分享交流。

　　电子科大物理学院研究员喻梦霞做题为《无线通信系统中的毫米波电路》的分享交流，分别从毫米波通信的特点、无线通信基站射频收发系统形式演进、毫米波电路与系统的发展趋势、毫米波集成电路等方面进行了详细介绍。

　　电子科大物理学院副教授张小川围绕“基于SIP封装技术的微波组件设计”做主题分享，围绕射频SIP封装技术、仿真软件及相关案例进行了分享交流。

　　整合各界力量

　　联合攻克“卡脖子”难题

　　成都川大技术转移集团有限公司总经理刘科表示，近年来电子信息产业已成为川渝两地产业基础好、创新实力强、渗透范围广的万亿级支柱产业。2022年川渝电子信息产业规模达到2.2万亿元，成渝地区已成为中国大陆第三、全球前十电子信息制造业聚集地。

　　刘科介绍，川大技转集团作为高校科技成果转化平台，通过次研讨会聚集了产业界、学术界、科研界力量，希望立足西部地区科研、产业等优势资源和基础，聚焦产学研深度融合，下一步还将集思广益、探索创新，推进教育链、人才链、产业链衔接；同时，加持探索技术前沿，促进产业链上下游协同创新，赋能西部PCB行业高质量可持续发展，为攻克“卡脖子”难题贡献智慧。

　　电子科技大学西区科技园综合党委书记张昌兵表示，希望未来能够与川大技转集团加强合作，围绕川大和电子科大的学科优势，共同推动科技成果转化，助力产学研协同发展。(完)