中新网四川新闻11月22日电 “2025集成电路发展论坛(成渝)暨第三十一届集成电路设计业展览会”(简称 ICCAD-Expo2025)近日在成都中国西部国际博览城成功落幕。这场由多方力量共同主办的行业盛会，以“开放创芯，成就未来”为主题，汇聚全球集成电路领域精英，搭建起高端交流平台，为推动我国集成电路产业高质量发展注入新动能。
ICCAD-Expo2025由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地联合主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司提供支持。大会创新采用“1+10+1”系列活动架构，即1场高峰论坛、10场专题论坛与1场产业展览，聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势，构建起融合“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”的产业交流新格局。
据悉，本次大会吸引力十足，共迎来2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商参与，逾6000位行业主管领导、知名专家及业界代表齐聚成都，共商产业发展大计。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式并致辞，为大会拉开序幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授则在大会上发表题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，不仅权威发布2025年中国 IC设计业发展状况及相关统计排名，还深入剖析产业面临的战略机遇与时代挑战，为 IC设计业在新形势下突破发展瓶颈指明方向。
在备受关注的高峰论坛环节，23位国内外知名企业家展开思想碰撞。台积电(中国)总经理罗镇球、西门子 EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳、安谋科技(中国)CEO陈锋、芯原股份创始人戴伟民等行业大咖，围绕全球集成电路产业发展趋势、产业链协同与生态构建等核心议题发表主题演讲。演讲内容覆盖 EDA与 IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、超大规模芯片设计、车用电子封装、AI与云计算、家电与芯片融合等热点领域，多维度展现集成电路产业的技术前沿与创新生态，既为产业突破技术难题、重塑生态格局提供前瞻思路与实践路径，也为成都链接全球创新资源、推动本地设计产业与上下游协同发展搭建关键桥梁。
与此同时，第三十一届集成电路设计业展览会同步开展。展览以“IC设计为核心”搭建策展主线，串联起 IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节，全方位展示集成电路产业最新发展成果与创新突破。展览总面积约20000平方米，采用“标展+特展”结合的展示形式，吸引300余家国内外半导体产业链企业参展，其中包括20家成都本地企业。
成都高投集团董事长、成都高新发展董事长，成都市集成电路行业协会会长周志介绍，当前成都集成电路产业基础扎实、底蕴深厚，已拥有相关企业420余家，且保持高速增长态势，预计2025年行业营收将历史性突破1000亿元，“成都设计、成都制造、成都应用”的产业格局正加速形成并不断壮大。(完)
